Backup.

test/test_develop.md

@@ -8,6 +8,8 @@
 
 ### 1.1.1. 基本概念
 
+**硬件仿真**：对接口属性/数据进行模拟/检测的能力，常见于芯片板级依赖的接口，例如：串口，GPIO等，还有芯片SDK依赖接口，例如：音视频编解码接口；
+
 **单元测试**：单元测试指对单一功能接口的测试，一般不需要或少量使用gtest的mock功能即可完成测试，不需要实际链接外部接口，对模块内部代码功能进行有效验证；
 
 **用例所属模块**：测试时锁定目标测试用例的作用；
@@ -21,10 +23,12 @@
 3. STRESS:压力测试用例，一般不在单次测试中执行；
 
 ### 1.1.2. 测试用例命名：
-1. 测试用例类型：含单元测试（UNIT）和集成测试（INTEGRATION）；
-2. 用例所属模块：大小驼峰；
-3. 测试用例属性：EXAMPLE/AUTO/STRESS
-4. 测试用例小名；
+
+1. 仿真：硬件仿真，使用hardware simulation的缩写：HS；真实接口使用real interface的缩写：RA；
+2. 测试用例类型：含单元测试（UNIT）和集成测试（INTEGRATION）；
+3. 用例所属模块：大小驼峰；
+4. 测试用例属性：EXAMPLE/AUTO/STRESS
+5. 测试用例小名；
 
 示例：
 
@@ -66,7 +70,7 @@ int main(int argc, char *argv[])
 
 ## 1.2. TestTool 测试工具
 
-   每个独立模块（SDK内具有独立CMakeLists.txt的代码模块）都由对应的TestTool模块，主要用于对该模块的接口进行gmock处理，且对外暴露接口具备复用属性。一般类命名：模块名称+TestTool。
+   每个独立模块（SDK内具有独立CMakeLists.txt的代码模块）都有对应的TestTool模块，主要用于对该模块的接口进行gmock处理，且对外暴露接口具备复用属性。一般类命名：模块名称+TestTool。
 
 ## 1.3. 目录结构