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test/test_develop.md
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@ -8,6 +8,8 @@
### 1.1.1. 基本概念
**硬件仿真**：对接口属性/数据进行模拟/检测的能力，常见于芯片板级依赖的接口，例如：串口，GPIO等，还有芯片SDK依赖接口，例如：音视频编解码接口；
**单元测试**：单元测试指对单一功能接口的测试，一般不需要或少量使用gtest的mock功能即可完成测试，不需要实际链接外部接口，对模块内部代码功能进行有效验证；
**用例所属模块**：测试时锁定目标测试用例的作用；
@ -21,10 +23,12 @@
3. STRESS:压力测试用例，一般不在单次测试中执行；
### 1.1.2. 测试用例命名：
1. 测试用例类型：含单元测试（UNIT）和集成测试（INTEGRATION）；
2. 用例所属模块：大小驼峰；
3. 测试用例属性：EXAMPLE/AUTO/STRESS
4. 测试用例小名；
1. 仿真：硬件仿真，使用hardware simulation的缩写：HS；真实接口使用real interface的缩写：RA；
2. 测试用例类型：含单元测试（UNIT）和集成测试（INTEGRATION）；
3. 用例所属模块：大小驼峰；
4. 测试用例属性：EXAMPLE/AUTO/STRESS
5. 测试用例小名；
示例：
@ -66,7 +70,7 @@ int main(int argc, char *argv[])
## 1.2. TestTool 测试工具
   每个独立模块（SDK内具有独立CMakeLists.txt的代码模块）都由对应的TestTool模块，主要用于对该模块的接口进行gmock处理，且对外暴露接口具备复用属性。一般类命名：模块名称+TestTool。
   每个独立模块（SDK内具有独立CMakeLists.txt的代码模块）都有对应的TestTool模块，主要用于对该模块的接口进行gmock处理，且对外暴露接口具备复用属性。一般类命名：模块名称+TestTool。
## 1.3. 目录结构